贴片电阻是目前最常见的电阻之一，广泛应用于各种电子设备，如手机、智能家居系统、截面及其移动互联网，虽然随着机械自动化生产改革，但贴片电阻在整个应用过程中会出现破裂、损坏、虚拟焊接等问题，下面我们将解释贴片电阻虚拟焊接的原因。

一般贴片电阻虚焊或假焊的主要因素如下：

1.进料检验报告检验，即检验PAD是否氧化，0603电阻焊机端是否有氧化，一端是否有氧化，另一端是否没有氧化；对立面碑危害很大；

2.钢网0.12，1：1是的，检查钢网支撑对包装印刷的危害；

3.锡膏包装印刷后的成型状态，是否有塌边、少锡、锡脏等，对立面碑与桥连危害较大；

4.检查一下贴片式，贴片式后的CHIP锡膏是否有偏位，是否被压在绿漆上。

5.pcb电阻焊盘的设计方案，焊盘之间的间距是否太窄或太宽，焊盘质量变化规律的锡膏量和焊盘量两侧的尺寸，对立面碑有很大的危害。

6.炉温曲线的设置应根据焊膏的特点和机械设备的工作能力进行调整。可以尝试提高保温区的时间和温度，促进保温区与流回区的良好软连接；

7.pcb进火炉的方向。

假如是这样，建议拆换锡膏。

自然，站起来应该是焊盘尺寸不同造成的。

你能实际讲出你的制造标准吗，比如锡膏的种类，温度设置，有没有？N2,要统一参考这一相关要素，才有理由明确在现行标准下是否改善了室内空间。

8.这是来料检验报告中的一个问题，但沾锡用电烙铁可能看不出这个部件是氧化的。因为如果材料氧化不严重，在电烙铁的高温下很容易损坏氧化膜。建议你在回流焊炉中蘸一些锡浆，看看是否在锡上试试。销售的品牌有:华德、天二、亿能、旺诠、八荒、光颉。susumu等知名品牌。