贴片电容器的热冲击效应。贴片电容器的主体主要由陶瓷组成。贴片电容器也被称为多层陶瓷电容器，其特性相对脆弱。当补丁电容器受到温度冲击时，焊接端很容易开始开裂。在这方面，小型电容器相对优于大型电容器，主要是因为大型补丁电容器的导热性不那么快到达整个电容器，所以整个补丁电容器的温差不同，因此膨胀尺寸不同，产生内应力，导致补丁电容器开裂。

焊接贴片电容时，应避免使用烙铁手工焊接。烙铁手工焊接有时是不可避免的。例如，对于PCB外部加工电子制造商，部分产品很少，贴片电容外包制造商不愿意接受此订单，只能手工焊接；样品生产，一般手工焊接；特殊情况下必须手工焊接；维护电容器，也是手工焊接。手工焊接是不可避免的MLCC高度重视焊接工艺。

另外，在MLCC在焊接后的冷却过程中，由于过程PCB不同的膨胀系数会产生外应力，导致贴片电容器开裂。为了避免这个问题，回流焊需要良好的焊接温度曲线。如果采用峰值焊而不是回流焊，则贴片电容器的故障率将大大提高。

只要补丁电容器通电后产生热量，特别是在大电流电路中，补丁电容器和补丁电阻产生的热量就非常大。在设计中，补丁电容器的大小也会根据其耐受电压、电流和热量来考虑散热率。因此，电流和率越大，表面积就越大。

今天分享的贴片电容器的热冲击效应就在这里。我希望它能帮助你。贴片电容器是一个脆弱的部件。高温、折叠、高压等都会导致贴片电容器故障。因此，我们也需要更多地关注这些情况，更多地了解贴片电容器和容乐电子。

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