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贴片电容的热冲击效应作用

产品新闻| 浏览量:51| 2022年07月10日

贴片电容器的热冲击效应。贴片电容器的主体主要由陶瓷组成。贴片电容器也被称为多层陶瓷电容器,其特性相对脆弱。当补丁电容器受到温度冲击时,焊接端很容易开始开裂。在这方面,小型电容器相对优于大型电容器,主要是因为大型补丁电容器的导热性不那么快到达整个电容器,所以整个补丁电容器的温差不同,因此膨胀尺寸不同,产生内应力,导致补丁电容器开裂。

焊接贴片电容时,应避免使用烙铁手工焊接。烙铁手工焊接有时是不可避免的。例如,对于PCB外部加工电子制造商,部分产品很少,贴片电容外包制造商不愿意接受此订单,只能手工焊接;样品生产,一般手工焊接;特殊情况下必须手工焊接;维护电容器,也是手工焊接。手工焊接是不可避免的MLCC高度重视焊接工艺。

另外,在MLCC在焊接后的冷却过程中,由于过程PCB不同的膨胀系数会产生外应力,导致贴片电容器开裂。为了避免这个问题,回流焊需要良好的焊接温度曲线。如果采用峰值焊而不是回流焊,则贴片电容器的故障率将大大提高。

只要补丁电容器通电后产生热量,特别是在大电流电路中,补丁电容器和补丁电阻产生的热量就非常大。在设计中,补丁电容器的大小也会根据其耐受电压、电流和热量来考虑散热率。因此,电流和率越大,表面积就越大。

今天分享的贴片电容器的热冲击效应就在这里。我希望它能帮助你。贴片电容器是一个脆弱的部件。高温、折叠、高压等都会导致贴片电容器故障。因此,我们也需要更多地关注这些情况,更多地了解贴片电容器和容乐电子。

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