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合金电阻如何选型与设计?

产品新闻| 浏览量:487| 2022年02月25日

合金电阻的选择和设计是工程师产品设计中非常重要的一部分,额定率、电阻值和温度系数(TCR)、PCB布局、高频应用、高散热等方面的选择和考虑尤为重要。拥有授权品牌LIZ丽智专注于贴片电阻的研发和生产30多年,产品广泛应用于工业计算机、汽车、消费电子通信和医疗市场的各种电子设备。

合金电阻的选择和设计是工程师产品设计中非常重要的一部分,包括额定率、电阻值和温度系数(TCR)、PCB具体来说,布局、高频应用、高散热等。

1.额定率

计算耗操作条件

公式:Pavg =I2RMS × R; 率(P),电流(I),均方根(RMS),电阻值(R)。允许瞬间或故障条件和高温度环境(如果适用),选择所 需的额定率。对于许多电流检测的产品,最高温度只有 在焊点限制的额定率。额定率只是一个电路版布局设计的函数,因此对组件选择。

2.电阻值

确定适当的最低电阻值。除峰值电流外,这是最低峰值检测电压值,符合可接受的信噪比。

3.温度系数(TCR)

建立的准确性需要对温度敏感性的允许公差值。这种允许 公差值通常表示为电阻温度系数(TCR)。低阻电阻的TCR 值一般较高,因为电阻金属引脚(引线)或金属接口导致 温度系数较高,占总电阻值的大部分。为了达到可接受的精度,通常有必要提出四引脚开尔文 (Kelvin)连接电阻器。

4.PCB布局

在实现电流检测的电阻性能时,印刷电路板必须非常严格。电流检测应尽可能广泛,并使用多层通孔连接到组件 附近。这也改善了散热关节。最好的方法是将四端连接到一个双港口通孔的电阻器,并使用印刷电路板的反面连接电流和电压。如果不能做到这一点,电流和电压检测应连接到两侧的组件。为避免寄生磁场干扰,在电路区域安装检测电阻,应尽量减少电 电压和电流检测的电路输入端。并保持检测电路 尽可能接近检测电阻和电压检测轨道。

5.高频应用

当瞬时或交流电流涉及高频检测时,必须尽量减少电阻的自感。应避免使用线绕或皮膜螺旋槽切割电阻。低电阻贴片或金属板电阻是最佳选择。

6.高散热性

金属分流器(Shunt),当用于高散热和低电压检测时,可以考虑给热电压(thermoelectric voltages)。 接线电阻之间的金属元素与金属端口作为热电偶,产生的电压与两端的温差成正比。带引脚的金属检测电阻就像两个热背靠背的电偶。这意味着,如果两个端口的温差相等,电压差将相互取消 。这是通过热对称设计,即通过两个港口类似的散热器和其他远处的热源。

7.线路layout设计

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