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贴片电容的热冲击效应作用

产品新闻| 浏览量:1040| 2022年03月14日

贴片电容器的热冲击效应。贴片电容器的主体大多由陶瓷组成。贴片电容器也被称为多层陶瓷电容器,陶瓷的特性相对脆弱。当贴片电容器受到温度冲击时,很容易从焊接端开始产生裂纹。在这方面,小型电容器相对优于大型电容器,主要是因为大型贴片电容器的导热性没有那么快到达整个电容器,因此整个贴片电容器不同点的温差较大,因此膨胀尺寸不同,产生内应力,导致贴片电容器开裂。

在贴片电容的焊接过程中,应避免使用烙铁手工焊接。烙铁手工焊接有时是不可避免的。例如,对于PCB外部加工电子制造商,部分产品很少,贴片电容外包制造商不愿意接受此订单,只能手工焊接;样品生产,一般手工焊接;特殊情况下,必须手工焊接;维修电容器,也是手工焊接。手工焊接是不可避免的MLCC焊接工艺要高度重视。

另外,在MLCC在焊接后的冷却过程中,由于过程PCB膨胀系数不同,会产生外应力,导致贴片电容器开裂。为了避免这个问题,回流焊需要良好的焊接温度曲线。如果使用峰值焊而不是回流焊,则贴片电容器故障率将大大提高。

只要贴片电容器通电后产生热量,特别是在大电流电路中,贴片电容器和贴片电阻产生的热量非常大。在设计中,贴片电容器的大小也会根据其耐受电压、电流和率产生的热量来考虑散热率。因此,电流和率越大,表面积越大。

今天分享的贴片电容器的热冲击效应就在这里。我希望它能帮助你。贴片电容器是一种脆弱的部件。高温、折叠、高电压等都会导致贴片电容器故障。因此,我们在使用过程中也需要更加关注这些情况,了解更多关于贴片电容器的知识,关注容乐电子。

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