贴片电容器应用广泛，但在使用过程中PCB板材最容易弯曲和开裂。多层陶瓷电容器的特点是能承受较大的压力应力，但弯曲能力相对较差。在装配过程中，任何可能弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。让我们了解补丁电容器以避免弯曲的预防措施。

电路板操作、流通人员、设备、重力等因素容易出现常见问题；通孔元件插入、电路、单板分割、电路板安装、电路板点铆接、螺钉安装等。这种裂纹通常起源于设备的上下金属化端45℃角向设备内部扩展。这种缺陷实际上是最常见的类型缺陷。

1.机械应力因素：

①导致探针PCB 弯曲;

②超过PCB 弯曲度及对PCB 破裂冲击；

③吸嘴贴装(吸嘴压力过大，压力距离过深)和固定爪引起冲击；

④焊锡量过大(如一端共用焊盘)。

2、产生机械应力裂纹的原理：

贴片电容 陶瓷体是一种脆性材料。PCB 板弯曲时，会受到一定的机械应力冲击。当应力超过贴片电容器的瓷体强度时，就会出现弯曲裂纹。因此，这种弯曲引起的裂纹只出现在焊接后。

了解贴片电容器避免弯曲的预防措施，希望在以后使用补丁电容器的过程中注意。虽然补丁电容器很小，但抗压能力并不强。需要注意的是，应采取一些保护措施来改变保护。

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